HIGHCON 开启 DIRECT-TO-PACK 革命

  专为彩盒加工商设计的数字冲切和折痕方案

  • 彻底改变彩盒市场的创新技术
  • 省去了传统模切程序,更高效,更经济
  • 降低成本,加快产品推向市场的速度,设计更加灵活

以色列 Yavne2011 11 28 作为一间年轻的公司,Highcon 了解并全心专注于彩盒包装市场。其推出的创新产品将省去纸盒包装中传统的模切工序,从而引领整个市场进入崭新的 Direct-to-Pack 时代。

Highcon 由 Aviv Ratzman 和 Michael Zimmer 于 2009 年 11 月创办,这两位均在数字印刷行业拥有非常丰富的经验,曾先后任职于 Indigo N.V. 以及后来的惠普公司。

经过不懈的努力,公司终于推出自己的研发成果 Highcon Euclid。这一具有革命性意义的机器利用精密激光光学和高分子技术,将传统的模拟冲切和压痕工艺转变为数字化的流程,从而大大简化了整饰工艺。

Highcon 的 CEO Aviv Ratzman 说道:"过去二十年中,供应链中的许多重要领域纷纷实现数字化,可惜包装印后加工流程却仍然止步于模拟的方式。因此,彩盒加工商以及他们的客户们无法享受数字化解决方案为印后加工带来的效率和灵活性。但这一现状即将改变。"

源于创新

Highcon 是一家私营企业,其主要的投资商包括 Landa Ventures,一家 Indigo N.V. 创办人 Benny Landa 拥有的投资公司,以色列最大的模具供应商Israbieg以及其他印刷行业的专业公司等。 

在说起 Highcon 这一具有革命意义的理念时,Benny Landa 自豪地说:"我相信 Highcon 将改变彩盒市场正如当年 Indigo 改变印刷市场一样 - 整个行业将发生翻天覆地的变化。"

Highcon 数字纸盒加工解决方案大大缩短了产品推出市场的时间,省去了成本高昂的生产步骤,同时还能减少纸盒包装生产过程中的碳排放。此外,这一新技术的应用将为纸盒包装行业中的纸盒加工商、包装印刷商以及品牌拥有者带来无数新机遇。

Highcon销售和业务发展部副总裁 Chris Baker说: "我们在研发产品时,吸取了世界各地顶尖的纸盒加工商的经验和建议,确保我们的产品能满足市场需求。这项新技术将彻底改变包装印后行业的面貌,我们对此信心十足。"

Highcon将在 2012 年德鲁巴展会 (DRUPA) 正式推出并现场演示Highcon Euclid。展位号:4号馆 B28 展位 (Hall 4 Stand B28, Düsseldorf, Germany)。

如需了解更多关于 Highcon 理念和产品的信息,请访问我们的新网站:http://www.highcon.net/。在网站注册可最先获悉公司的最新资讯。

 

关于 Highcon

Highcon 由 Aviv Ratzman先生 和 Michael Zimmer先生 于 2009 年创办,其研发的 Direct-to-Pack 是一款真正具有创新意义的解决方案,通过大大缩短产品推向市场的时间,省却成本高昂的生产步骤,并减少包装生产过程中的碳排放量,这一创新技术将彻底改变当前的彩盒市场。Highcon 将在 2012 年 5 月举办的德鲁巴印刷展览会 (DRUPA) 上隆重发布融合了其专利技术的世界首部高速数字印后加工机。